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博敏电子:AMB陶瓷衬板工艺流程长触及烧结、图形处理、蚀刻、钻孔切开检测等

作者:耐磨陶瓷衬板  发布时间:2024-03-02 02:52:48

  (原标题:博敏电子:AMB陶瓷衬板工艺流程长,触及烧结、图形处理、蚀刻、钻孔,切开,检测等)

  同花顺(300033)金融研究中心10月14日讯,有出资者向博敏电子(603936)发问, 请问贵公司的AMB陶瓷基板是选用哪一家供货商的设备出产的,在相关范畴是否有自主研制的设备?

  公司答复表明,敬重的出资者,您好,AMB陶瓷衬板工艺流程长,触及烧结、图形处理、蚀刻、钻孔,切开,检测等,大部分设备均为国产,感谢重视。

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