方形压电陶瓷片是标准厚度为2mm的环片，压电陶瓷片单片位移可达3.3μm，它既可单独使用也可叠堆后使用，叠堆高度增加，可获得大的位移行程。 单片压电陶瓷片内部有很多陶瓷层及电极层，相互交叉叠堆，外部两侧印刷电极，将内部电极引出。

  • 真空环境 • 高温或超低温 • 带保险式（部分陶瓷片损坏不影响堆栈未损坏部分正常工作）

  对于陶瓷组件的清洁，我们提议使用异丙醇（丙醇）或乙醇。 使用前必须彻底干燥组件。 若需要，组件可以完全浸没在溶剂中，但是对于堆栈，我们提议将暴露限制在几秒钟以避免环氧树脂的减弱。

  压电陶瓷元件没有特别的存储限制。然而，在施加电压之前确保组件干燥是很重要的，因此建议将它们存放在干燥的环境中或在使用前彻底干燥。热干燥具有很好地适应，例如在110℃下24小时，如果可能的话在低压环境中。

  当受到力或气温变化时，请注意压电致动器将产生电荷（即电压），因此在使用前一定要通过电阻器正确放电。建议在运输和储存期间保持较大的组件短路。

  将电线焊接到丝网印刷的银电极上能轻松实现优异且时间稳定的连接。然而，偶尔银表面上的焊锡是湿润的情况下，焊接可能是困难的。

  这种现象主要是由大气中的硫分子与银表面之间的反应以及随后在部件表面上形成硫化银层引起的。该层的形成和高度受多种因素的影响，如老化程度、pH值、湿度等。

  为了在任何一个时间里完全避免这一些问题，因此建议在焊接之前轻轻地清洁部件上的外部电极，使用玻璃刷或钢丝绒。

  我们建议使用250到325℃的焊接温度。银可溶于焊锡，如果焊接时间太长，电极将完全溶解在焊料中。为增加可能的焊接时间，我们提议使用银含量为2-4％的焊锡。即使这种锡的焊接时间增加，我们仍就建议焊接时间不超过2-3秒，以最好能够降低向压电陶瓷产??品的热传递，从而避免压电陶瓷材料去极化的风险。

  推荐以下标准及超高线SC锡/银/铜与多芯助焊剂（助焊剂型晶体400）。