PCB作为现代电子科技类产品中不可或缺的电子元器件，大范围的应用于消费电子、通信电子、计算机、汽车电子、工控医疗、航空航天等领域。伴随5G时代下物联网、AI、智能穿戴等新型应用场景的不断涌现，PCB行业正迎来新一轮发展周期。
受益于下业不断向多元化拓展以及下游需求扩张的拉动，全球PCB市场规模稳步增长。根据Prismark报告说明，受全球金融环境收紧、俄乌冲突、美国出口管制、能源市场动荡、美元升值带来的汇率变化等问题的影响，2022年全球PCB市场产值达817.40亿美元，同比上升1%。中长期来看未来全球PCB行业仍将呈现增长趋势，Prismark预测2027年全球PCB市场规模有望达到983.88亿美元，2022-2027年全球PCB产值复合增长率约为3.8%，中国PCB产值复合增长率约为3.3%，略低于全球，预计到2027年中国PCB产值将达到约511.33亿美元。
目前，中国大陆以超过50%的市场占有率居于世界PCB产业的主导地位，成为全世界PCB行业产量最大的区域。
根据Priskmark2022Q4统计，在2022年全球PCB产品类别中，多层板占比高达37%，占比持续保持领先。随着消费电子更迭、汽车电子兴起、5G物联网落地，PCB产品逐步向轻薄化、高性能、高密度、高频高速等方向发展，封装载板、柔性板、HDI占比逐步上升，2022年这三类产品占比分别为21%、17%和14%，不断挤占多层板和单/双面板的份额。从产品结构而言，IC封装载板、HDI板仍将呈现优于行业增速的表现。据Prismark预测，2022-2027年封装载板、HDI板、18层及以上的高多层板、8-16层的高多层板仍将保持相比来说较高的增速，未来五年复合增速分别为5.1%、4.4%、4.4%、3.9%。
未来无线通信、服务器和数据存储、新能源和智能驾驶以及消费电子等市场仍将是PCB行业长期的重要增长驱动力。为适应不一样领域的需求，PCB正向着高速、高频、集成化、小型化和轻薄化的方向发展，高多层、高频高速、HDI等中高端PCB产品将保持强劲增长趋势。
目前，电子封装技术正向小型化、高密度、多功率和高可靠性的方向发展，常用的基板材料主要有塑料基板、金属基板、陶瓷基板和复合基板四大类。陶瓷基板凭借其优异的热性能、微波性能、力学性能以及可靠性高等优点，在高频开关电源、半导体、IGBT、LD、LED、CPV、VCSEL封装中的应用起到及其重要的作用，包含高端陶瓷基板的电子元器件模组被大范围的应用于移动通信、计算机、家用电器及汽车电子等终端领域。
近年来，随着大功率半导体元器件LED、IGBT等的迅速发展，陶瓷基板需求随之增加。根据日商环球讯息有限公司（GII）《陶瓷基板：全球市场的展望（2021年～2028年）》报告，2021年全球陶瓷基板的市场规模为70.2亿美元，预计2028年达到120.3亿美元，期间年均复合增长率为8.0%。
全球陶瓷基板市场之间的竞争激烈，据GII调研多个方面数据显示，2019年村田和京瓷的市场占有率分列一二，营收合计占据全球总额的约33.15%。日本是全球最大的陶瓷基板生产市场，其陶瓷基板市场以村田、京瓷和丸和等核心厂商为主导。而欧洲则是全球第二大的生产市场，核心厂商是罗杰斯，在全球市场中位居第三。我国正变成全球电子元件的生产大国和出口大国。随着国际电子信息产品制造业加速向中国转移，下游企业出于相关采购和运输成本的考虑，势必会加大本地化采购比例。随着近年来大功率半导体元器件LED、IGBT等的迅速发展和使用，高端陶瓷线路板发展前途广阔。由于其具备特殊技术方面的要求，加上设备投资大、制造工艺复杂，目前全球核心制造技术主要掌控于罗杰斯、韩国KCC、申和、博世等少数几家有名的公司手里。国内现存技术尚没办法实现高端陶瓷基板的大规模产业化生产，但面对当前人工智能、IGBT功率器件、汽车领域、聚光光伏（CPV）、通信、航天航空及其他领域市场迫切增长的需求，无论是国家政府还是国产企业，均希望能实现重大技术突破，改变陶瓷基板长期依赖进口的局面。
AMB工艺生产的陶瓷衬板主要运用在功率半导体模块上作为硅基、碳化基功率芯片的基底，目前国内的IGBT模块大部分还是采用DBC工艺。但随着工作电压、性能要求的不断的提高，AMB工艺技术的陶瓷衬板能更好地解决上述痛点。相比之下，AMB技术实现了氮化铝和氮化硅陶瓷与铜片的覆接，相比DBC衬板有更优的热导率、铜层结合力、可靠性等，可大幅度提高陶瓷衬板可靠性，更适合大功率大电流的应用场景，逐步成为中高端IGBT模块散热电路板的主要应用类型，在汽车、航天、轨道交通、工业电网领域等大范围的应用。
此外，由于AMB氮化硅基板有较高热导率（>
90W/mK），可将非常厚的铜金属（厚度可达0.8mm）焊接到相对薄的氮化硅陶瓷上，载流能力较高。且氮化硅陶瓷基板的热膨胀系数与第三代半导体衬底SiC晶体接近，使其能够与SiC晶体材料匹配更稳定，因此成为SiC半导体导热基板材料首选，特别在800V以上高端新能源汽车中应用中不可或缺。
（4）新能源需求助推IGBT迈向新高度，800V高压平台为SiC带来新机遇
IGBT被广泛应用在工业控制、新能源汽车、光伏风电、变频白电、智能电网以及轨道交通等领域。据东吴证券预测，随着下游领域的加快速度进行发展，2025年中国IGBT市场空间将达到601亿元，CAGR高达30%。其中，增速最快的细分市场是新能源汽车IGBT，预计2025年我们国家新能源汽车的IGBT需求将达到387亿元，CAGR高达69%。
同时，碳化硅800V高压平台为碳化硅带来全新发展机遇。目前纯电动乘用车的用户痛点为充电速度较慢，进一步提升电压能大大的提升纯电动乘用车补能速度。当前，众多主机厂正加速布局800V高压平台，预计2023-2024年将迎来800V高压平台的加快速度进行发展期。整车上到高压平台后最重要的部件升级为电驱，而在功率模块中使用碳化硅器件是电驱升级的核心。因此，受新能源汽车应用需求的带动，碳化硅器件市场将快速地增长。据Yoe预测，全球碳化硅器件市场将从2021年10亿美元的规模增长至2027年的60亿美元以上，复合增速将高达34%；其中汽车碳化硅器件的市场将从2021年的6.85亿美元增长至2027年的约50亿美元，复合增速高达40%。
公司深耕PCB行业29年，布局多元化产品结构的同时，聚焦HDI板、高多层板和封装载板等高端产品以加速量产。公司2011年已实现HDI板量产，掌握任意阶产品的生产的基本工艺技术，并通过募投项目逐步提升HDI板的出货占比。公司基于自身HDI生产的基本工艺优势，自2018年开始筹备IC载板项目人才和技术，目前已具备量产能力，进一步拓展公司PCB产品宽度和产量规模。公司在第二十一届（2021）中国电子电路行业内资PCB企业排名12位；综合PCB企业排名25位。根据Prismark2021年全球PCB百强企业排名显示，公司位列第43名。此外，公司还是中国电子电路行业百强企业、第五届“中国电子电路行业优秀企业”、“国家知识产权示范企业”，是中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位、深圳市电路板行业协会（SPCA）副会长单位和梅州市印制电路行业协会（MPCA）名誉会长单位。
同时，公司作为国内稀有的已实现量产的陶瓷衬板生产商，目前国内AMB陶瓷基板产能比较小，产品主要依赖进口。据艾邦陶瓷展不完全统计，国内AMB陶瓷基板企业有15家，公司AMB产能规模在上述企业中排名第二。基于航空航天、轨道交通领域积累的客户和制造经验，掌握了薄膜和DPC陶瓷衬板制作能力，进而扩展功率器件中AMB陶瓷衬板业务。公司目前已利用独立自主的钎焊料，全面掌握烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程并在国内率先产业化，在空洞率、冷热冲击可靠性测试、覆铜能力、表面解决能力、成本和产能方面拥有明显的领先优势。
未来，随着服务器、新能源汽车、第三代半导体等高景气度行业发展，国内PCB企业有望凭借工艺技术优势和供应链响应服务能力，在HDI板、封装载板和AMB陶瓷衬板上持续提升国产化率。相应地，公司产品也将顺应产业高质量发展趋势逐步释放扩产产能，进一步提升公司在PCB和陶瓷衬板的行业地位。
公司以高精密印制电路板的研发、生产和销售起家，不断通过内生发展与外延并购相结合的方式，以PCB为内核，从横向和纵向两个维度进行业务延伸（PCB+），持续加大定制化电子器件、模块化产品、微芯器件等高附加值产品的研发与开拓力度，形成了主营业务+创新业务的模式，在拓展公司产业链及产品应用领域的同时为打造公司的长期增长曲线、主营业务
公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板（含：金属基板、厚铜板、超长板等），覆盖行业以新能源/汽车电子、数据/通讯、智能终端、工控安防为主，重点聚焦新能源汽车、储能、高性能服务器、MiniLED等细分赛道。
报告期内，公司紧跟国家在新基建、碳中和、万物互联等政策的引导，结合公司情况和市场需求，依托主营业务的规模优势、技术储备和客户积累，布局新的业务板块，为公司提供新的业绩增长点。
陶瓷衬板又称陶瓷电路板，作为公司创新业务之一，供应链下游主要包括轨交、光伏、储能和新能源汽车等领域。它是在陶瓷基片上通过覆铜技术形成的基板；再通过激光钻孔、图形刻蚀等工艺制作成陶瓷电路板。公司具备AMB、DPC陶瓷衬板生产工艺，AMB工艺生产的陶瓷衬板主要运用在功率半导体模块上作为硅基、碳化基功率芯片的衬底，DPC工艺生产的陶瓷衬板主要运用在激光雷达、激光热沉、器件衬底。该业务率先在航天航空可靠性运用，降维到车规级、工业级、轨交级，车规级的客户从2020年开始认证，2022年已在多家功率半导体企业成功认证，后续将逐步完成招标、量产工作。
公司拥有国际领先的AMB工艺技术和生产流程，相关产品已在轨道交通、工业级、车规级等领域取得认证，先后在航空体系、中车体系、振华科技（000733）、国电南瑞（600406）、比亚迪（002594）半导体等客户中开展样板验证和量产使用。公司AMB陶瓷衬板一期具备产能8万张/月，处于国内前列，从去年第四季度开始配合客户需求进行扩产，预计2023年有望达到15-20万张/月的产能规模；合肥经济技术开发区管理委员会也敏锐地发现了陶瓷衬板的发展先机，跟公司开展50亿元的陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，其中，陶瓷衬板项目投资20亿元，计划2023年Q4开工建设，2024年二季度竣工投产，项目达产后预计实现产能30万张/月。
IC载板，也叫封装载板，属于行业比较前沿的技术，是IC封装中用于连接芯片与PCB母板的重要材料，已在中高端封装领域取代了传统的引线框。封装载板在结构及功能上与PCB类似，由HDI板发展而来，但封装载板的技术门槛要远高于HDI和普通PCB，在线宽/线距等多种技术参数上都具备更高要求。由于具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，号称PCB皇冠上的明珠。
公司2009年开始涉足HDI，具备成熟和先进的HDI生产工艺技术。子公司江苏博敏率先布局“技术同源”的封装载板业务，生产的封装载板产品覆盖种类多样，包括模组类封装载板、存储类封装载板等，应用领域主要包括智能终端、芯片/存储等，实现PCB向又一高端技术的延伸。
公司依托PCB、陶瓷衬板等优势产品，向客户提供电子装联、功能测试、模块/产品组装、EMS/ODM等全供应链增值服务，形成了优质、高效、稳定且具备成本优势的供应链体系，涉及领域从家电延伸至军工、新能源（汽车、电单车、储能）、功率半导体等，能够满足细分领域龙头客户对产品品质及成本管控的要求，实现多方共赢。
未来，集成化、高压化是新能源汽车的重要发展的新趋势，多合一电驱动系统及高电压平台正加速渗透。大功率模组电子装联业务依托PCB事业群的专利产品——强弱电一体化特种电路板衍生而来，有效解决了高度集成问题，同时提高续航里程，是集设计、生产、装联、调试的一站式服务业务，旨在成为新能源汽车功率控制模块的专业PCBA方案解决商。该业务的设计团队成立超过5年，拥有数百例设计案例的经验，设计能力涵盖商用车、乘用车的电池PACK、BDU、PDU、OBC、VCU等。公司配备专业化的生产管理队伍和车规级的电子装联车间，可满足客户高质量、快速响应的服务需求。此外，强弱电一体化PCB助力三电系统的高集成和模块化，提高生产效率，从而降低生产成本。目前该业务已经与多家造车新势力客户对接、合作中。
高性能无源器件是基于陶瓷基板进行薄膜沉积技术制造的，目前已相继开发了隔离器、环形器、功分器、电阻器、电桥、螺旋电感等八大货架产品，产品性能在国内外均达到较高水平，助力国产化替代。
公司实行以销定产的生产模式。集团产策中心负责把所接收的订单进行初步评审，结合各厂产能及产品定位分配订单，各厂计划部按照产策分配的订单，结合客户交期进行排产，产线按照计划要求严格执行，完成生产任务。
公司已建立一套高集成度的ERP信息化系统，涵盖了生产制造、工程管理、品质管理、库存管理、成本管理、商业智能等十大模块。通过该系统，计划部可对生产排期和物料管理等进行统筹安排，协调营销、供应链、制造等相关部门，保障生产有序进行，为客户提供满意的产品和服务。产线各工序设置了电子看板，可以随时了解排产和生产执行情况，进行机台稼动率管理等。当产能无法满足订单需求时，相关人员可以快速识别出瓶颈工序，及时将部分瓶颈的生产环节（如钻孔、压合等）外包给其他有资质的企业完成。公司已设立专业的团队对外协商进行管理，确保外协品质和交期满足客户需求。
另外，公司每年根据战略要求，梳理瓶颈工序，实施技改升级，促使流量流速最大化，及时评估扩产的必要性，不断提升顾客满意度，提高产品市场占有率。同时，公司高度重视系统建设，紧随生产技术变革趋势，提高生产自动化和智能化水平，运用现代信息化管理手段进行科学管理，为公司的高速发展提供强有力的保障。
集团设有供应链管理总部，负责对集团及下属子公司的采购活动和供应商管理，主要职能包括：对主材、设备、工程类采购工作进行集团化管理，推动集团数字化及体系建设进程。搜集行业资讯，审核供应商的相关资质及报价合理性，同时协助各子公司进行成本管控，监督各子公司采购及物控日常工作的有效执行。
总部设立物料、设备工程类集采组，负责执行集团采购策略，整合资源，推动降本工作。通过对内建立ERP、OA等系统平台，对外建立供应商门户网，实现数字化、信息化供应商管理及采购流程管理的目的。各子公司均设有独立的采购部，负责本子公司各材料比价的初步洽谈、完成订单履约、异常跟进，执行集团采购策略等工作。
公司制定了《采购控制程序》《供应商管理程序》《供应商评估认证作业指导》《采购合同管理作业规范》等文件以严格控制公司对供应商的管理及对采购作业规范化。针对不同特性的原材料，公司采取不同方式进行采购：针对大宗材料、占额较高材料的采购，与供应商的合作方式为寄售，以达到不占用公司库存及流动资金的目的；针对难以管控耗用量材料的采购，与供应商合作方式为包线、包尺、包电量，以降低采购成本。
公司始终秉持“以客户为中心，为客户创造价值”的理念，在公司核心发展领域积极开拓国内外行业标杆客户，与客户构建共赢、共发展的良好合作关系。
按照公司战略发展规划，产品和应用领域聚焦在电源/储能、数据通讯、汽车电子和智能终端等领域的优质客户；根据产业客户需求和公司产品特色，采用分区域和分部门相结合的组织架构模式，建立以区域营销和产品线销售相结合的销售模式。公司PCB事业群设立营销中心，作为公司对接客户的统一窗口，并按照供-产-销的高效对接机制来安排客户订单生产需求。
公司不断开拓国内外优质客户，不仅在国内华南、华东市场建立销售团队来满足客户需求，并且设立分支机构拓展海外市场。
公司与终端品牌客户或OEM、ODM客户签订“产品框架协议”或“质量保证协议”等，约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等。具体销售业务由客户按需向公司发出采购订单，并约定产品规格、销售价格、数量和交期等。
2022年注定是不平凡的一年。这一年，党的二十大胜利召开，也是中国踏上全面建设社会主义现代化国家新征程、向第二个百年奋斗目标进军的开局之年。
报告期内，受国内外超预期因素的冲击，中国经济面临自2020年以来又一次重大考验。俄乌危机不断发酵升级，大宗商品及能源价格大幅波动，通胀加剧、全球加息等因素导致整体经济增长乏力、需求不振，电子行业受经济环境影响较为显著，下游需求表现分化明显：以PC、手机、TV为代表的消费类市场需求疲软，客户提货显著放缓，以手机产品为例，根据统计机构IDC数据显示，2022年全球智能手机出货量为12.1亿台，同比下滑11.3%，为10年来的最低水平；中国智能手机市场出货量约2.86亿台，同比下滑13.2%，创有史以来最大降幅，该类产品处于持续的去库存周期；工业、服务器、有线/无线基础设施、新能源汽车等需求表现较好，优于行业。公司前期在智能终端业务领域布局较多，其中江苏博敏产品定位高阶HDI，主要应用于消费电子类，受下游市场需求下降的影响，部分客户订单需求减少，产能稼动率不足，业务发展不及预期。报告期内，公司实现营业收入291,238.77万元，比上年同期下降17.28%；利润总额9,234.32万元，比上年同期下降66.50；归属于上市公司股东的净利润7,858.46万元，比上年同期下降67.51%，其中扣除非经常性损益的净利润为5,033.45万元，比上年同期下降76.17%。
在多重压力背景下，既要应对外部环境的变化，又要稳住订单，这就对公司的生产经营管理提出了更高要求。公司一方面围绕“精强博敏高远宏深”的年度经营主题，以“战略任务”为行动目标和“两严三化”为经营抓手，保证了各项业务的平稳运行。另一方面在“双碳”目标的指引下，持续加大技术创新，积极迎合新市场新挑战，打造新增长极。公司重视新能源产业的发展，坚持“五年研发，三年推广”，利用强弱电一体化专利技术，在业内迅速完成厚铜板的布局，聚焦新能源汽车，助力三电高集成、模块化，同时公司在战略上将SiC产业作为达成百亿收入目标的第二增长曲线。
公司及子公司克服各种挑战，采取多项措施以确保安全稳定运营和维护供应链稳定，保障客户产品正常交付。面对压力，不断优化公司运营策略，通过开展Costdown、精益生产为核心的降本增效活动，在能源紧张的当下采取各项举措实施节能降耗，实现年度综合成本下降10%的目标。同时加快推进数字化和智能化升级进度，提升产品质量和技术水平，强化各项风险管理。
报告期内，江苏博敏二期工厂高阶HDI（SLP,IC载板）项目已于2022年8月正式投产并进入产能爬坡阶段。它是在数字化工厂的基础上建设的智能工厂，利用物联网技术和设备监控技术加强信息管理和服务；清晰掌握产销流程、提高生产过程可控性、即时准确地采集生产数据并分析（包括设备开机率、综合利用率、运转率、故障率、生产率、产品合格率等），以及合理地编排生产计划与生产进度，实现全流程追溯。该项目达产后预计新增高端产品产能4万平方米/月，标志着公司将有足够的产能去消化客户订单，夯实公司在以HDI为代表的高端产品市场的优势地位。同时该智能工厂已实现生产文档无纸化，为实现能源低碳化，建设绿色工厂和中国制造2025迈出了重要的一步。
在国家政策的支持与推动下，以新能源汽车、光伏、储能等为代表的新能源迅速发展，带来广阔的市场增量，同时Chipet等先进封装技术的出现将拉升封装载板需求，迎来巨大的国产替代机会。公司富有前瞻性地布局了封装载板、陶瓷衬板、无源器件、新能源汽车电子装联等创新业务，顺应国家发展形势，紧紧抓住国产替代机遇。报告期内业务发展情况如下：
伴随着江苏博敏二期智能工厂的投产，首条封装载板试产线进入运营阶段，公司正式涉足IC封装载板领域。该产线万平米/月，产品类型涵盖储存类载板、模组类载板等，报告期内产品主要应用于存储领域，EMMC、DRAM等存储类产品配合康佳芯云等客户进入了小批量生产阶段，SD/microSD等产品送样认证中，实现向CSP类载板的技术转型。目前客户导入进程顺利，已为长鑫存储、沛顿、科大讯飞（002230）、康佳芯云、纮华电子等十多家客户进行打样试产，预计到今年上半年还将导入多家打样客户，产品技术能力得到持续提升。
由公司主导制定、根据CPCA标准化工作委员会相关标准制定的行业团体标准CPCA/T6046-2022《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》，历时四年后正式发布。埋置或嵌入铜块印制板兼具承载高功率密度和高导热、高散热性等特点，能够有效解决电子元器件高功率以及高散热问题。该标准的发布填补了行业在此领域的空白，同时为通讯市场、“智能化+新能源”汽车中大功率器件的模块化、高集成发展趋势提供技术支持文件。与造车新势力开展新能源汽车领域的定点合作，金额为2.5-3亿元，五年生命周期，目前双方合作顺利，按照既定的订单推进业务中，该业务模式也跟多家新能源车企进行对接合作中。
与航天科工旗下子公司中天鹏宇达成战略合作，推进研发技术与产业化应用深度融合，致力于国产化替代，充分发挥高产能、高效率、高品质的关键优势，主要为其生产PCBA、陶瓷衬板、无源器件三类产品，目前双方业务进展顺利。
另外，公司与合肥经济技术开发区管理委员会签署了《投资协议书》，计划与相关产业基金共同投资约50亿元在合肥经开区投资建设博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，主要从事IGBT陶瓷衬板，以及针对存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及MiniLED领域的封装载板产品。
根据《2021-2025年集团战略规划》指引，公司在巩固、发展PCB主业的同时，大力发展创新业务，逐步拓展公司产业链及产品应用领域，切入封装载板、陶瓷衬板等细分子行业，并向客户提供电子装联、功能测试、模块/产品组装、EMS/ODM等全供应链增值服务。积极推动两大事业群在生产、销售、供应链、管理、技术五大方面的协同发展，降低各类成本的同时提高经济效益。通过彼此客户资源共享，纵向深挖原有客户价值，提升客户粘性，横向延伸集团产业链，持续打造博敏“护城河”，形成了“PCB+解决方案+元器件”的服务模式，实现“1+1>
2”的效应。
公司已于2023年4月6日完成再融资工作，满额募资15亿元，增发股份1.27亿股。资金主要用于博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）及补充流动资金及偿还银行贷款项目。本次成功发行有助于降低公司财务费用、改善和提升资本实力。2022年，博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）主要完成项目地基平整、宿舍楼和地下室的基础工程建设等，本次募集资金到位后将进入基础工程加速建设阶段。预计将于2024年底实现首期投产，达产后新增印制电路板年产能172万平方米，逐步提升公司在高多层板、HDI板以及IC载板领域的出货占比，优化产品结构，满足5G通信、服务器、MiniLED、工控、新能源汽车、消费电子、存储器等应用领域对PCB产品的迭代需求，进而提升高的附加价值产品供给，增强公司的核心竞争力。
公司是业内少有的拥有上下游一体化解决能力的企业。PCB事业群具备完善的产品结构体系和产品种类，能够满足对技术要求较高且具备高增长空间的数据/通讯、汽车电子、智能终端等领域的需求。同时，依托于先进的PCB工艺技术与制造经验，公司具备为客户提供“PCB+元器件+解决方案”的一站式服务能力，在电子装联、功能测试、模块/产品组装、EMS/ODM等全供应链上满足客户的需求。
自2020年围绕“PCB+”转型以来，不断通过内生外延的方式，从行业深度和宽度两个维度出发，逐步拓展公司产业链及产品应用领域，目前公司在主营业务稳定发展的基础上向创新业务进行拓展，各板块业务协同效应日渐凸显，共同筑深公司护城河。
公司在经营过程中积累了丰富的客户资源，与国内外知名品牌客户或行业标杆客户保持良好的合作关系，在行业内形成了差异化的竞争优势，客户粘性和客户数量逐年提升。
主营业务重点形成了新能源/汽车电子、数据/通讯、智能终端、工控安防等高科技领域的优秀企业客户群体，包括三星电子、Jabi、歌尔股份（002241）、比亚迪、华为技术、利亚德（300296）、富士康、联想、海信、长城计算机、日海物联、华勤电子、科大讯飞、欧司朗、美律电子和天马微电子等优质行业客户。近年来屡获多个战略客户颁发的“最佳合作伙伴”“最佳供应商”“金牌供应商”等相关荣誉。
创新业务经过探索与发展，业务从器件定制走向EMS全供应链，涉及领域从家电延伸至军工、新能源（汽车、电单车、储能）、功率半导体等，客户积累了包括美的、格力、TCL、奥克斯、小米、立讯精密（002475）、Honeywe、百度等在内的行业龙头客户，也与造车新势力、航天二院、南瑞集团逐步深入合作。
同时，公司在IC封装载板、陶瓷衬板和数据连接等新业务增长点上储备了一批潜在的高质量客户资源，为实现公司五年战略奠定了坚实的基础。
公司系国家高新技术企业，先后组建了6个省级研发平台：“广东省省级企业技术中心”“江苏省认定企业技术中心”“广东省工程技术研究开发中心”“广东省大功率强电流嵌铜电路板工程技术研究中心”“广东省博士工作站”“江苏省任意层互联印刷电路板工程研究中心”，承担了多项省市级科技项目，具备承担国家级政府项目的能力。
经过多年的研发与创新，公司已开发出一系列拥有自主知识产权专利技术。其中较具代表性的有：
1、“印制电路板中埋入电容的方法及其印制电路板”，是电容或电阻等无源元件置入电路板内部，不仅节省了电路板表面的空间，减轻了其重量和厚度。同时由于消除了焊接点，可靠性也得到了提高。无源元件的嵌入将缩短导线的长度，并允许更紧凑的器件布局，从而提高电气性能，已被评选为中国专利优秀奖预获奖项目（公示中）。
2、由公司主导制定、根据CPCA标准化工作委员会相关标准制定的行业团体标准CPCA/T6046-2022《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》，历时四年后正式发布。该标准的发布填补了行业在此领域的空白，同时为通讯市场、“智能化+新能源”汽车中大功率器件的模块化、高集成发展趋势提供技术支持文件。
3、公司在服务器领域主要定位高端服务器用板，目前数据中心服务器PCB产品以Purey和Whitey平台产品为主，公司已完成新一代EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力。与上一代平台产品相比，EGS平台产品在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面均有较大提升。
4、AMB陶瓷衬板技术已达到国际领先水平，拥有自主知识产权的钎焊料技术，全面掌握烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程，产品具备性能优越、质量可靠、成本优胜等特点，主要从以下几个指标衡量：（1）空洞率控制在0.3%-0.5%；（2）冷热冲击（-55-175℃）可承受次数在5,000次以上；（3）覆铜厚度在0.8毫米以上，甚至可达2毫米。
报告期内，公司共申请专利31项，其中发明专利27项，实用新型专利4项，研发费用为13,089.99万元，占营业收入比例为4.49%，主要聚焦在服务器、大功率新能源、摄像模组、MiniLED等重点领域。截至报告期末，公司已获授权专利268项，其中发明专利87项、实用新型专利175项，公司专利授权数量位居行业前列，上榜“2021民营企业发明专利500家”，另外，获计算机软件著作权108项。
公司深耕PCB领域29年，拥有先进的工艺生产技术，建立了完善有效的质量管理体系，严格制定各类业务标准操作流程并逐步推进融入“两严三化”的要求，为产品可靠性的持续提升提供有效保障。得益于不断扩大的规模和独特的一站式服务能力，形成了优质、高效、稳定且具备成本优势的供应链体系，能够有效降低产品采购成本和缩短生产周期。
同时，公司坚持开展Costdown、精益生产为核心的降本增效活动，并持续投入智能工厂的建设和对原有工厂实施技改，降低综合成本，不断提升公司运营效率。
创始人徐缓先生拥有多年的管理经验和丰富的PCB技术积累，在其带领下，公司整体技术沉淀深厚，经营风格稳健；具备科学健全的组织架构，管理团队稳定，既有工作经验丰富的60后，又有成熟稳重兼具开拓精神的70后，还有一帮充满朝气和干劲儿的80后，形成了“老中青”组合的管理队伍，在各自领域发挥管理优势。同时，公司管理架构与时俱进，近两年采用矩阵式管理模型，增强了公司管理决策的灵活性，也为公司管理人才储备奠定了良好基础。
报告期内，公司实现营业收入291,238.77万元，比上年同期下降17.28%；利润总额9,234.32万元，比上年同期下降66.50%；归属于上市公司股东的净利润7,858.46万元，比上年同期下降67.51%，其中扣除非经常性损益的净利润为5,033.45万元，比上年同期下降76.17%。
随着数字化、信息化和智能化的不断发展，电子产品市场规模不断扩大。受益于下业的多元化拓展和下游需求的扩张，中国大陆PCB市场规模稳步增长。目前，中国大陆以超过50%的市场份额居于世界PCB产业的主导地位。据Prismark数据显示，作为全球PCB产量最大的区域，2022年中国大陆地区PCB产值预计为435.53亿美元，2027年中国PCB市场规模有望达到511.33亿美元，2022-2027年复合增长率为3.3%，增长保持稳健。未来，国产企业有望凭借政策支持、成本、生产能力、本土服务等优势进一步实现进口替代。
根据Prismark统计，2021年PCB行业下游占比前五的领域为手机、个人电脑、消费、汽车、服务器/数据存储，产值占比分别为20%、18%、15%、11%和10%。2021-2026年增长最快的下游应用领域是服务器/数据存储，年均复合增长率为10.0%，其次为汽车、手机、无线设备和有线设备，年均复合增长率均为7.5%、5.7%、5.6%和5.3%。目前人工智能高速发展，驱动服务器加速建设，同时伴随汽车电子景气度依旧、消费复苏驱动改善，行业未来有望加速成长。
AI催化算力需求，服务器量价齐升。产量角度，ChatGPT引发行业算力军备竞赛，AIGC行业发展趋势明确，亦加速云计算建设需求，预计服务器未来3年出货CAGR近10%；价格而言，Intel、AMD持续迭代，CPU新平台升级驱动PCB价值提升，经中信证券产业调研，测算PCIe5.0标准PCB背板的价值量较4.0标准提升约20%-30%，交换机亦有从100G向400G/800G升级趋势驱动PCB价值量提升。竞争角度，目前格局相对分散，伴随上游材料技术突破以及客户认证通过，中国厂商份额有望提升。
在汽车电子领域，由于汽车电动化和智能化趋势明确，汽车PCB将受益于新能源汽车的持续渗透和单车PCB价值量的提升。一方面，新能源汽车相较于传统汽车，带来了三电系统车用PCB的增量。根据中汽协数据，2022年中国新能源汽车销量达688.7万辆，同比增长93.4%，渗透率达25.6%，乘联会预测2023年新能源车渗透率将达36%。Prismark预测，全球汽车电子PCB产值2022-2026年CAGR达8%。另一方面，据产业调研，传统车PCB价值量约400元，电动化/智能化/轻量化有望带来3,000元ASP增量。
消费电子有望回暖，手机/其他消费电子CAGR预计7%/4%。2023年开年，全球手机销量环比增长，消费电子需求迎来边际改善，预计手机在2023年将迎来弱复苏，未来在5G换机等驱动下迎来强复苏，同时智能手表、AR/VR方兴未艾，功能的不断丰富推动FPC/HDI价值量推升，Prismark预测智能手机/其他消费电子2022-2026年CAGR为6.8%/4.2%。
3、终端产品需求和技术同步更迭，高密度高性能化助力封装载板和HDI快速增长
随着手机、平板和可穿戴设备等消费电子不断小型化和多样化的需求，服务器、汽车对复杂功能和可靠性的要求升级，PCB技术将持续向高密度化和高性能化发展更迭，向高密度、小孔径、高可靠性、高速传输、轻薄化等方向发展，封装载板和HDI将继续增长。
作为连接上层芯片和下层PCB的核心，IC载板在PC、服务器、AI芯片、存储、Module多领域驱动叠加Chiplet技术发展下有望高增长。Prismark预计2021-2026年CAGR达8.6%，是增速最快的细分领域。在技术、上游资源、下游客户、资金四大壁垒制约下先发优势显著，目前日、韩、中国台湾合计份额超90%，内资占比不足5%，国内厂商正在积极布局突破。HDI板增速次之，年均复合增长率为4.9%，产值将达到150亿美元。
公司实施“PCB+元器件+解决方案”上下游一体化发展战略，将PCB业务内核不断向外延拓展（PCB+），打造差异化竞争的护城河，实现收入与盈利能力的双提升，成为最值得信赖的电子电路综合方案提供商。
其中，公司PCB事业群战略性聚焦“电源/储能、数据通信、汽车电子、智能终端”四大领域，以“陶瓷基板、特色产品、数连产品”树差异，将PCB业务内核持续向高质量、高价值领域延伸，打造持续增长三级火箭，实现产品结构升级及优质客户渗透。顺利推进江苏、梅州、合肥等项目，有序扩产以保证长期增长动能。
解决方案事业群通过整合公司的元器件制造、器件定制化解决方案、PCBA等相关业务，把器件和解决方案植入现有的PCB产品之中，从设计端开始与客户绑定，形成系统化和模块化产品供应能力，实现分立元器件到功能模组、PCBA方案设计到EMS（ODM）综合解决方案和产品的提供，为顾客提供满意的产品和服务。同时在保持与PCB业务协同、产能扩充和下游同步开发的基础上，持续拓展产业链宽度和深度，重点布局家电、军工、新能源（汽车、电单车、储能）和功率半导体等领域。
公司拥有国际领先的AMB工艺技术和生产流程，当前在SiC功率半导体产品系列中，公司生产的芯片散热陶瓷衬底已建立起明显领先于行业优势的技术与产能，在SiC替代硅基、国产化替代两个大背景下，公司将SiC产业作为达成百亿收入目标的第二增长曲线年，公司管理层将在董事会的正确引领下，积极拥抱变革，提升管理水平和运营效率，继续围绕“PCB+元器件+解决方案”上下游一体化发展战略，依托两大事业群各自的核心竞争力和业务优势，实现双轮驱动，为公司实现高质量发展提供源源不断的动力支撑。公司以“决胜2023”为经营主题，制定的经营计划如下：
PCB事业群坚持“一体两翼”业务战略，以“电源/储能、汽车电子、智能终端、数据通信”拓格局，以“陶瓷基板、特色产品、数连产品”树差异为核心，实现公司产品的价值延伸和技术升级，跳出行业内卷。继续以两严三化为基础，构建现代化经营管理体系，推动其与业务管理的全面融合，确保精益成本同比下降10%以上，不断提高公司的经营能力。通过推行“必赢之战”来加大战略关键任务的管理力度以提高战略目标的达成率，全力推动PCB业务持续向高质量、高价值领域延伸，打造持续增长三级火箭，为公司未来业务增长蓄势。此外，加快博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）的整体建设进度，以早日实现投产；加快推进江苏二期工厂新线产能的爬坡进程，早日实现达产达效，为投资者谋取更多的投资回报。
解决方案事业群实施“稳增、引新、协同”三大经营措施，积极推动元器件业务，稳定保障在供项目的增量，通过引进新产品线，协同拉通公司及子公司的客户资源，共享经营效益。持续拓展产业链宽度和深度，以分立元器件到功能模组、PCBA方案设计到EMS（ODM）综合解决方案和产品的提供为努力方向，为顾客提供更加满意的产品和服务。
公司重点围绕传统PCB在新材料、新工艺和新产品的创新，利用独立自主的钎焊料配方和全流程工艺技术，加速薄膜/DPC/AMB陶瓷衬板在国内率先产业化的步伐。年初与合肥经开区管委会建立战略合作关系，计划在合肥投资20亿元扩充陶瓷衬板产能。该项目计划今年Q4开工建设，达产后预计实现产能30万张/月，将更好地配套合肥及华东地区的新能源汽车、光伏、储能等产业链，助推SiC器件的快速渗透及普及，为公司陶瓷衬板业务的迅速做大做强打下坚实基础，共同实现2023年目标。
印制电路板是电子产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板，几乎所有的电子设备都离不开印制电路板。因此，印制电路板行业的景气程度与电子信息产业的整体发展状况、宏观经济的运行情况密不可分。
近年来，我国已逐渐成为全球印制电路板的主要生产和消费基地，受宏观经济周期性波动影响明显。随着公司经营规模的日渐壮大和产品多样化，下游应用领域广阔，在一定程度上分散了个别下游领域波动的影响。若未来宏观经济出现剧烈波动，下业景气程度出现下降，PCB行业的发展速度也必将放缓或陷入下滑，公司收入及净利润将存在下滑的风险。面对复杂多变的内外部环境，公司将持续关注外部经济环境变化并准备应对方案，加强对应收账款和库存的管理，加大现金流保障力度，持续优化产品及布局高端产品市场，提升公司综合竞争力和抗风险能力。
原材料供应的稳定性和价格走势将影响公司未来生产的稳定性和盈利能力。自2020年下半年以来，上游主要原材料价格迎来新一轮涨价周期，虽然报告期内价格有所回落，但依旧给公司成本端增加了压力。公司生产经营过程中使用的覆铜板、铜箔、铜球、金盐、干膜、油墨和半固化片等部分原材料价格在高位运行，且上述原材料受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品和高端覆铜板供求关系的影响较大。同时，如因外部政治经济环境变化，可能导致该部分原材料存在供应风险。由于PCB生产所需的直接原材料占营业成本比例较高，如果原材料供应量和价格出现较大的波动，将会对公司整体的毛利率及盈利能力带来负面影响。
公司一方面通过改良生产的基本工艺，降低原材料的损耗，另一方面通过开发性价比更高的材料或直接与原厂商合作，减少中间环节，降低采购成本。尽管公司和供应商保持着良好的合作，但原材料的供需结构受多种因素的影响，如出现供应紧张、价格发生大幅波动以及不可抗力因素导致上游企业停工停产等，将对公司的经营成果产生不利影响。公司将通过优化订单产品结构、强化产品竞争力、提升工艺能力、引进新物料新设备、大力推行CostDown项目、与主要原材料供应商签订战略协议、加强供应商管理及开发等多种举措保障供应链的安全稳定，降低因原材料价格上涨带来的影响。
江苏博敏二期高阶HDI（SLP,IC载板）项目已于2022年8月初投产，目前处于新线产能爬坡阶段。公司新建工厂从建设完工到完全达产需要经过一定的爬坡周期，在产能爬坡过程中，配置的人员已基本到位，前期投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销，但因产量有限，单位产品分摊的固定成本较高。因此，在大规模扩产后的产能爬坡过程中，若不能很好应对相关风险，公司经营业绩短期内可能受到不利影响。
公司将持续提升经营管理能力，加快重点客户项目引入进程，尽可能缩短爬坡周期，保障业绩的稳定增长。
PCB行业涉及的下游产品众多，主要集中在计算机、通讯、汽车电子、消费电子等领域，下游应用领域加速迭代升级，推动PCB产业快速发展。同时受益于全球PCB产能转移的时代红利，行业内公司纷纷扩大产能，抢占市场份额。根据Prismark统计，目前全球约有2,800家PCB企业，全球PCB行业分布地区主要为中国、中国台湾、日本、韩国和欧美地区，其中中国大陆PCB生产制造企业超2,000家。随着近些年来全球PCB产能向中国转移，目前中国已经是全球PCB行业产量最大的区域。全球印制电路板行业集中度不高，生产商众多，市场竞争较为充分，目前PCB行业的上市公司总数量已经超过65家，PCB生产企业的市场依旧保持激烈竞争态势。若公司不能根据行业发展趋势、客户的真实需求变化、技术进步及时进行技术和业务模式创新以提高公司综合竞争实力，及时推出有竞争力的高技术、高附加值产品，则公司存在因市场竞争而导致经营业绩下滑或被竞争对手超越的风险。
公司深耕PCB行业29年，依托自身HDI技术、载板技术、软硬结合板技术和强弱电一体化技术等优势，不断进行技术创新，走高端产品路线避免行业内卷。借助两大事业群的业务优势和核心竞争力，为客户提供“PCB+元器件+解决方案”的一站式服务，以积极的态度应对市场的竞争。
截至2022年12月31日，公司商誉金额为107,126.86万元，主要系公司于2018年8月完成对君天恒讯的产业并购和博思敏于2021年4月完成对裕立诚控股合并所形成。根据《企业会计准则》，商誉不做摊销处理，但需在未来每年年度终了进行减值测试。如果未来因经济环境、行业政策或经营状况等发生重大不利变化，对君天恒讯、裕立诚的经营业绩产生不利影响，则存在商誉减值的风险，将相应减少公司该年度的营业利润，对公司经营业绩造成不利影响。公司将积极做好投后管理，时刻关注投资公司的业务情况和盈利能力，做好管控风险，保持稳健增长，实现标的公司的良性循环。
公司产品在生产中由于涉及电镀、蚀刻等工序，对环保治理的要求较高，且在生产的全部过程中会有废水、废气、噪音和固体废物等污染排放物的排放，这就要求公司需对环保处理设施进行持续的资金投入。公司自成立以来就制定了严格、完善的操作规程和环保制度，对每一项新建或技改项目都要进行严密论证，使公司“三废”做到合法合规排放。但公司不能完全排除在生产过程中因不可抗力等因素或管理疏忽等原因出现环境事故的可能。若出现环保方面的意外事件，对环境造成污染、触犯环保方面法律法规，则会对公司的声誉及日常经营造成不利影响。同时，随着社会对环境保护意识的不断增强，我国对环保方面的要求日趋提高，环保督查在未来仍将保持高压态势，且将变得更加全面和细致，国家及地方政府可能在将来颁布更多新的法律法规，提高环保标准，并逐步的提升对企业生产经营过程的环保要求，这都将导致公司环保成本的增加，从而对盈利水平产生一定影响。
证券之星估值分析提示振华科技盈利能力一般，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价合理。更多
证券之星估值分析提示科大讯飞盈利能力一般，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价偏高。更多
证券之星估值分析提示歌尔股份盈利能力一般，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价合理。更多
证券之星估值分析提示立讯精密盈利能力良好，未来营收成长性良好。综合基本面各维度看，股价合理。更多
证券之星估值分析提示比亚迪盈利能力较差，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价合理。更多
证券之星估值分析提示利亚德盈利能力较差，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏高。更多
证券之星估值分析提示中信证券盈利能力良好，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价偏低。更多
证券之星估值分析提示国电南瑞盈利能力平平，未来营收成长性优秀。综合基本面各维度看，股价合理。更多
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