金融界2024年10月29日音讯，国家知识产权局信息数据显现，我国振华集团永光电子有限公司（公营第八七三厂）请求一项名为“一种耐高压低热阻金属陶瓷贴片外壳封装结构”的专利，公开号CN 118825004 A，请求日期为2024年8月。

　　专利摘要显现，本发明供给了一种耐高压低热阻金属陶瓷贴片外壳封装结构，包含绝缘底座；所述绝缘底座底部装置有电极组件，绝缘底座的, 侧壁上装置有外框；所述电极组件包含榜首电极板、第二电极板、第三电极板，榜首电极板、第二电极板、第三电极板的边际加工为薄壁状并与绝缘底座底部贴合，榜首电极板、第二电极板、第三电极板的中部从绝缘底座底部加工的通孔伸入绝缘底座内，榜首电极板和第二电极板并排装置在绝缘底座的一端，第三电极板装置在绝缘底座的另一端。本发明电极板能够焊接多颗芯片，串联后功率能够大幅度进步，每个电极板之间的距离确保了芯片之间的耐压值；而且表里电极设为一体，使电极具有更佳的热量传递和电传递功能。

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