（原标题：众合科技：在抛光片领域，海纳子公司日本松崎已经是东芝、富士电机、瑞萨电子等全球有名的公司的稳定供应商，已在中小尺寸硅片市场形成较强的竞争力）

　　同花顺（300033）金融研究中心06月20日讯，有投资者向众合科技（000925）提问， 请问公司海纳半导体的研磨片和抛光片的未来市场发展的潜力如何？面对市场之间的竞争，海纳的产品的优点是什么，竞争对手有哪些？

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好！根据世界半导体贸易统计组织（WSTS），2023年下半年以来消费电子景气度回暖，工控、汽车、光储总体平稳，上游功率半导体相关这类的产品率先受益，半导体材料需求有望于2024年迎来需求拐点。海纳在硅材料领域持续进行研发投入和生产实践，从始至终保持产品核心技术的竞争优势。企业具有完整的半导体硅片制备工艺和 3-8 尺寸的硅片生产线，可实现从晶体生长、切片、研磨、抛光的全链条生产。多年来凭借着高质量的产品的质量和高客户粘性，尤其是在中小尺寸硅片中高端的细致划分领域具有技术和市场的双重领先性。在抛光片领域，海纳子公司日本松崎已经是东芝、富士电机、瑞萨电子等全球有名的公司的稳定供应商，已在中小尺寸硅片市场形成较强的竞争力。主要竞争对象为沪硅产业、立昂微（605358）和中晶科技（003026）等。感谢您的关注！

　　证券之星估值分析提示众合科技盈利能力平平，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价合理。更多

　　证券之星估值分析提示中晶科技盈利能力良好，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

　　证券之星估值分析提示同花顺盈利能力良好，未来营收成长性良好。综合基本面各维度看，股价合理。更多

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　　证券之星估值分析提示沪硅产业盈利能力平平，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

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