2024上海世界精细陶瓷暨功率半导体产业链博览会将于上海新世界博览中心举行，时刻为2024年12月18日~20日，同期还将举行导热散热展，本次展会将聚集IGBT/SiC功率半导体产业链，热办理资料产业链，陶瓷元器材、陶瓷管壳、陶瓷基板、结构陶瓷、陶瓷资料、导电金属资料、助剂、设备、耗材等全产业链。1、陶瓷器材及资料：MLCC、LTCC、HTCC、微波介质陶瓷、压电陶瓷、钛酸钡、碳酸钡、氧化钛、氧化铝、氧化锆、玻璃粉、氮化铝、LTCC介质陶瓷粉体、稀土氧化物、生瓷带等；2、精细陶瓷：氧化锆、氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化钇、结构陶瓷、高温陶瓷、通明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷轴承、陶瓷球、半导体陶瓷（转移臂、陶瓷劈刀、静电卡盘、蚀刻环……）、3D打印陶瓷、燃料电池（SOFC）隔膜片、穿戴陶瓷、光纤陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。3、陶瓷基板及封装外壳：陶瓷封装外壳、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜电路板、厚膜电路板、陶瓷封装基座、热沉、氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍、莫来石粉体及基板等；4、金属资料：银粉、金粉、铜粉、镍粉、焊料（焊片、焊膏）、MLCC用内/外电极浆料、LTCC银浆、金浆、钨钼浆料、铜浆、靶材、无氧铜带、可伐合金、金属冲压件等；5、助剂：陶瓷和导电浆料用分散剂、黏合剂、增塑剂、絮凝剂、矿化剂、消泡剂、润滑剂、烧结助剂等；6、设备：陶瓷加工设备：砂磨机、球磨机、真空脱泡机、三辊机、喷雾造粒机、干压机、流延机、注塑机、3D打印机、模具、干燥设备、研磨机、精雕机、裁片机、激光设备、打孔机、填孔机、丝网印刷机、叠层机、层压机、等静压机、热切机、整平机、排胶炉、烧结炉、钎焊设备、电镀设备、化学镀、喷银机、浸银机、端银机、真空镀膜设备、显影设备、去膜设备、蚀刻机、湿制程设备、等离子清洗、超声波清洗、主动化设备、剥离强度测验仪、AOI检测设备、打标机；封装测验设备：贴片机、引线键合机、封盖机、平行缝焊封帽、切筋机、钎焊设备、激光调阻机、网络分析仪、热循环测验设备、测厚仪、氦气检漏仪、老化设备、外观检测、超声波扫描显微镜、X-光检测、激光打标、分选设备、测包编带机等；7、耗材：离型膜、载带（塑料和纸质）、耐火资料、承烧板/匣钵（氧化铝、刚玉莫来石、氮化硼等）、承烧网、发泡胶、研磨耗材（金刚石微粉、研磨液）、精细网版、清洗剂、电镀药水等。1、热办理资料：氧化铝、氮化铝、氮化硼、石墨烯、石墨、碳纳米管、空心玻璃微珠、导热粉体、散热基板、热沉（钨铜、钼铜、氮化铝、金刚石等）、铝碳化硅AlSiC、相变资料、导热凝胶、导热界面资料、导热垫片、导热胶带、灌封胶、热管/均热板；2、散热器材：半导体制冷片（TEC）、IGBT散热器（铜、铝）、大功率晶体管散热器、通讯基站散热壳体、液态金属散热器、插针式散热器等;3、设备：压延机、涂布机、分条机、模切机、复卷机、切片机，CNC设备、压铸/冲压设备、热分析仪器、激光导热仪、导热系数仪、强度试验机、检测设备、主动化等。1、资料：碳化硅，陶瓷衬板（DBC、AMB）、封装管壳、键合丝、散热基板（铜、铝碳化硅AlSiC）、导热硅凝胶、环氧灌封胶、焊料（预制焊片）、银膜/银膏、散热器（铜、铝）、功率引出端子（铜端子）、外壳（工程塑料PPS、PBT、高温尼龙）、清洗剂等；2、设备及配件：真空焊接炉、贴片机、固晶机、引线键合机、X-ray、推拉力测验机、等离子整理洗刷设备、点胶机、丝网印刷机、超声波扫描设备、动静态测验机、点/灌胶机、银烧结设备、笔直固化炉、甲酸真空共晶炉、主动封盖设备、高速插针机、弯折设备、超声波焊接机、视觉检测设备、推拉力测验机、高低温冲击设备、功率循环测验设备、打标机、查验渠道、治具等；2024上海世界精细陶瓷暨功率半导体产业链博览会组委会： 许先生136 （组委会）3634（组委会） 9782；更多概况海世界精细陶瓷暨功率半导体产业链博览会组委会

　　功用陶瓷是指一类在使用过程中首要使用其非力学功用的高科技陶瓷资料。这类资料一般具有一种或多种特别功用，如电学、磁学、光学、热学、化学以及生物功用等，有的功用陶瓷乃至具有耦合功用，如压电、压磁、热电、电光、声光、磁光等。

　　跟着资料科学的迅速发展，功用陶瓷资料的各种新功用、新使用不断被人们所知道，并活跃加以开发。