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陶瓷基板全球市场总体规模前四十大厂商排名及市场份额

作者:耐磨陶瓷衬片  发布时间:2024-01-14 11:24:47

  本文研究金属化的陶瓷基板,最重要的包含DBC陶瓷基板、DPC陶瓷基板、AMB陶瓷基板和DBA陶瓷基板等,上游是白板(氧化铝白板、氮化铝白板和氮化硅白板)。下游主要使用在是功率模块、汽车、风力/光伏发电、轨道交通、家电、LED、航空、医疗等等领域。DBC核心主要分布在德国、韩国、日本和中国大陆地区;AMB核心厂商主要分布在日本、德国和中国大陆地区;DPC核心厂商主要分布在中国台湾、中国大陆和日本。

  据QYResearch调研团队最新报告“全球陶瓷基板市场报告2023-2029”显示,2029年全球陶瓷基板市场规模将达到41.5亿美元,未来几年年复合增长率CAGR为18.2%。

  如上图表/数据,摘自QYResearch最新报告“全球陶瓷基板市场研究报告2023-2029.

  如上图表/数据,摘自QYResearch最新报告“全球陶瓷基板市场研究报告2023-2029.

  AMB陶瓷基板核心厂商主要是罗杰斯、富乐华、电化Denka、贺利氏和比亚迪等,DBC方面核心厂商主要是罗杰斯、富乐华、NGK Electronics Devices、合肥圣达和比亚迪等,DPC核心厂商主要是同欣電子,DBA方面主要是三菱综合材料、同和、电化Denka等

  QYResearch(北京恒州博智国际信息咨询有限公司)成立于2007年,总部在美国洛杉矶和中国北京。经过连续16年多的沉淀,QYResearch已成长为全球知名的、面向全球客户提供细分行业调研服务的领先咨询机构;业务遍及世界160多个国家,在全球30多个国家有固定营销合作伙伴,在美国、日本、韩国、印度等有分支机构,在国内主要城市北京、广州、长沙、石家庄、重庆、武汉、成都、山西大同、太原、昆明、日照等地设有办公室和专业研究团队。

  QYResearch是全球知名的大型咨询公司,行业涵盖各高科技行业产业链细分市场,横跨如半导体产业链(半导体设备及零部件、半导体材料、集成电路、制造、封测、分立器件、传感器光电器件)、光伏产业链(设备、硅料/硅片、电池片、组件、辅料支架、逆变器、电站终端)、新能源汽车产业链(动力电池及材料、电驱电控、汽车半导体/电子、整车、充电桩)、通信产业链(通信系统设备、终端设备、电子元器件射频前端、光模块、4G5G/6G、宽带、IoT、数字化的经济、AI)、先进材料产业链(金属材料、高分子材料、陶瓷材料、纳米材料等)、机械制造产业链(数字控制机床、工程机械电气机械、3C自动化、工业机器人、激光、工控、无人机)、食品药品、医疗器械、农业等。

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  分立器件是指具有单独功能且功能不能拆分的电子器件,依据芯片结构和功能的不同可大致分为半导体二极管、三极管、桥式整流器、晶闸管等,从耗散功率(或额度电流)角度可划分为小信号器件、功率器件。半导体分立器件是以半导体材料为基础的,具有固定单一特性和功能的电子器件。半导体分立器件主要由芯片、引线/框架、塑封外壳几部分所组成,其中芯片决定器件功能,诸如整流、稳压、开关、保护等,引线/框架实现芯片与外部电路的连接以及热量的导出,塑封外壳则为芯片及内部结构提供保护,保证其功能的稳定实现,并与散热等核心性能高度相关。