20世纪30年代，铜箔工业在美国鼓起，大范围的使用于电子电路等范畴，跨过近一个世纪“风景无两”。

　　20世纪30年代，铜箔工业在美国鼓起，大范围的使用于电子电路等范畴，跨过近一个世纪“风景无两”。

　　20世纪30年代，铜箔工业在美国鼓起，大范围的使用于电子电路等范畴，跨过近一个世纪“风景无两”。

　　2024年，一家洛阳企业用颠覆性技能晋级改进，带来更经济、更简便的传统铜箔代替品，远景无量。

　　昨日，在孟津区先进制造业开发区洛阳铜一金属资料发展有限公司，一卷1米宽、0.02毫米厚的载体铜箔慢慢收卷，行将发往国内某闻名光伏有突出贡献的公司。作为一种新式铜铝复合箔材，这是全球初次完成载体铜箔批量产业化使用，有望代替传统铜箔成为干流技能道路。

　　这背面，是企业经过长达十余年的“立异行进”，国际创始无氧半熔态轧制复合技能的立异实践，折射洛阳铜加工工业敢为人先的精力和身先士卒的实力。

　　日前，走进洛阳铜一公司年产2万吨新能源轿车及电路板用金属复合资料项目现场，二期项目刚刚投产，就已进入满产的炽热状况。

　　“订单求过于供。”项目相关负责人刘丽言语振奋，“比较起纯铜箔的传统资料，功能好、价格又廉价，客户都争着‘尝鲜’！”

　　从光伏发电板，到新能源电池，再到手机、电脑等电子科技类产品，不能脱离铜箔作为其电路板的导电资料，铜箔由此被喻为电子电路的“血管”“神经”。现在，跟着“洛阳立异”载体铜箔的推向市场，现已“流行”近一个世纪的纯铜箔，迎来了一种全新的“平替”——载体铜箔。

　　“尽管姓名依旧是铜箔，但其实便是铜铝复合箔。”企业总工程师王项说，比较于传统的纯铜箔，载体铜箔一面是导电优、耐腐蚀的铜，一面是低本钱、低密度的铝，使其不只保留了铝箔优秀的导电率、耐腐蚀度，并且比较传统铜箔减重约60%至75%，本钱下降50%至55%。

　　“这就从另一方面代表着，只需有电路的当地，如铜基板、柔性线路板、汇流焊带等，它都能轻松完成对传统铜箔的代替。反映在终端上，它使得光伏板、手机、电脑、电动轿车、照明设备等重量更轻、本钱更低、功能更牢靠。”王项说。