IGBT模块是一种模块化半导体产品，由IGBT芯片（绝缘栅双极晶体管）和FWD芯片（续流二极管芯片）经过特定电路桥封装而成。因为其节能、装置保护便利、散热安稳等特色，依据其电压可分为高压GBT模块、中压GBT模块和低压GBT模块。其间，激光焊锡加工的低压GBT模块大多数都用在消费电子范畴，中压GBT模块大多数都用在家用电器和新能源轿车范畴；高压GBT模块用于智能电网、风力发电等范畴。

  现有的IGBT模块包装焊接结构主要是选用两种办法：一种是在基板上包装绝缘衬垫焊接，然后经过硅脂与散热器一同装置。它以IGBT模块为单位挑选功率等级，具有通用性强、可拆卸交流、驱动规划简略等特色。这下降了对使用程序和开发等级的要求，但存在以下问题：

  针对IGBT制造的完好过程中的困难，ULiLASER作为激光焊接模块制造商，将激光主动焊接技能与烙铁主动焊接技能进行了比较，并介绍了激光焊接计划。在焊接过程中，激光束能够准确到几毫米，焊接精度高，热量对周围区域影响小。适用于无揉捏的IGBT焊接。

  激光焊接由实时温度反馈注视、CCD同轴定位注视与半导体激光器组成；装备自主开发的智能软钎焊软件，支撑各种格式文件的引进。原有的PID在线温度调理反馈注视能有用操控恒温焊接，确保焊接的良品率和精度。它具有广泛的使用场景规模，可用于在线出产或独立加工。它具有以下特色和长处：

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